TC35711XBG, c’est le nom de la puce 3D pour téléphones mobiles que Toshiba commencera à produire bientôt.
Heureusement que ce n’est pas destiné au marché du grand public avec un tel nom 😉
Si vous avez envie de vous faire un téléphone bricolé et que vous avez des talents (que dis-je, BAC +10) dans le domaine, c’est par ici
